- Tempo di ciclo 11,5 secondi standard, opzione 8 secondi.
- Aspirazione assistita ad alta efficienza durante la pulizia del telaio: completamente programmabile, a umido o a secco, con o senza vuoto.
- Prevenzione dei difetti con gestione ottica 2D della pasta. Verifica la presenza di pasta saldante sullo stencil. Avvisi di volume insufficiente. Tutela la qualità.
- Comunicazione SPI pronta per la 4.0.
- Calibrazione istantanea del processo SmartCal.
| EP 700 | |
| Pressione racla | 1 Kg a 20KG |
| Dimensioni PCB | Min L45mm x W45mm – Max L610mm x W515mm |
| Supporto scheda | PIN magnetici, PIN con vuoto (option) |
| Camera | 10x10mm FOV, doppia Camera |
| Carico-Scarico Stencil | Automatico |
| Opzioni | 2D+ Sistema di ispezione pasta con caricamento file Gerber 23″ – 29″ Telaio Supporto PCB con vuoto, puntatore laser per PIN Comunicazione con SPI |
| Velocità di serigrafia | 5-250 mm/sec |
| Accuratezza di stampa | 20μm @ 6 sigma 2Cpk |
| Dimensioni esterne | L1008mm x W1275mm x H2080mm |
| Peso | ± 650Kg |