• Esegue ispezioni 2D, 3D e ispezioni di immagini oblique in 4 direzioni, tutto in un’unica unità! Ha più del doppio della capacità di ispezione dei normali sistemi di ispezione.
  • 2D Ispezioni bidimensionali ad alta velocità e alta risoluzione.
  • Ispezioni tridimensionali 3D di altezza e superficie inclinata (opzione).
  • Telecamera angolare 4D a 4 vie (opzione).
YSi-V
Dimensioni PCBMin L50mm x W50mm – Max L610mm x W560mm, (OP L750mm), Thickness 0.3-5mm
Risoluzione (FOV)25µm / 12.5µm (50x 50mm), 20µm / 10µm (40x 40mm), 15µm / 7.5µm (30x 30mm)
Accuratezza± 18µm, ± 12µm, ± 7µm
Dimensioni di ispezioneMin L50mm x W50mm – Max L510mm x W460mm (Linea singola)
Camera5 MP, 12MP
Alimentazione3-phase AC 200/208/220/230 V ± 20V – 50/60 Hz
DimensioniL1252mm x W1497mm x H1550mm
Peso± 1300Kg
* Le specifiche e l’aspetto sono soggetti a modifiche senza preavviso.