Massima flessibilità per realizzare il posizionamento 3D MID*
- Miglioramento al 3D MID.
- Capacità di gestione delle grandi schede.
- Capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità di feeder.
- Massima flessibilità e installazione semplice e veloce.
* 3D MID: Dispositivo di interconnessione modellato.
| S10 | |
| Dimensioni PCB (senza buffer) | Min L50mm x W30mm – Max L1330mm x W510mm (Std. L955mm) |
| Dimensioni PCB (con buffer in o out) | Min L50mm x W30mm – Max L420mm x W510mm |
| Dimensioni PCB (con buffer in e out) | Min L50mm x W30mm – Max L330mm x W510mm |
| Spessore PCB | 0.4 – 4.8 mm |
| Direzione PCB in ingresso | Std. Sinistra-Destra o Destra-Sinistra |
| Velocità passaggio PCB | Max 900mm/sec |
| Velocità di piazzamento | 0.08 sec/CHIP (45000 CPH) 12 Teste 0.12 sec/CHIP (30000 CPH) 6 Teste |
| Accuratezza di piazzamento A (µ+3sigma) | CHIP +/- 0.040mm |
| Accuratezza di piazzamento B (µ+3sigma) | IC +/- 0.025mm |
| Angolo di piazzamento | da 0 a +180° / da 0 a -180° |
| Controllo asse Z / controllo asse R | AC servo motor |
| Altezza componenti | Max 30mm (pre-piazzamento componenti Max 25mm) |
| Componenti applicabili | 0201(mm) – 120x90mm, BGA, CSP, Connettori, ecc. (Std 01005) |
| Contenitore dei componenti | Rreel da 8 – 88mm (caricatori elettrici), stecche, vassoi |
| Sistema di controllo | Controllo del vuoto e controllo visivo |
| Lingue disponibili | Inglese, Cinese, Coreano, Giapponese |
| Posizionamento PCB | Unità per blocco PCB, apertura auto convogliatore, riferimento frontale |
| Tipi di componenti | Max 90 tipi (8mm), 45 linee x2 (Std. 36 linee x2) |
| Altezza di trasferimento | 900 ±20mm |
| Dimensione e peso della macchina | L1250mm x W1750mm x H1420mm – ±1150Kg |