- Soluzione per eseguire più ispezioni con una sola testa.
- Consente ispezioni ad alta precisione e ad alta velocità utilizzando l’ispezione 3D + 2D, commutazione della risoluzione dell’immagine e altro ancora.
- Una soluzione completa ed estesa da macchina a macchina (M2M).
- Statistical Process Control (SPC) per diverse elaborazioni statistiche.
- Funzionalità opzionali per abilitare la gestione di vari prodotti.
| YSi-SP | |
| Dimensioni PCB | Min L50mm x W30mm – Max L510mm x W460mm (Linea singola), Thickness 0.3-5mm |
| Risoluzione (FOV) | 25µm / 12.5µm (50x 50mm), 20µm / 10µm (40x 40mm), 15µm / 7.5µm (30x 30mm) |
| Accuratezza | ± 1µm |
| Cosa viene ispezionato | Pasta saldante, punto colla (volume, altezza, area, disallineamenti e mancanze) |
| Proiettori 3D | 1 o 2 proiettori |
| Alimentazione | Singol-phase AC 200/208/220/230 V ± 20V – 50/60 Hz |
| Dimensioni | L904mm x W1080mm x H1478mm |
| Peso | ±550Kg |