- Con il sistema ADu+ è possibile dispensare con precisione dove necessario.
- Aspirazione assistita ad alta efficienza durante la pulizia del telaio: completamente programmabile, a umido o a secco, con o senza vuoto.
- Prevenzione dei difetti con gestione ottica 2D della pasta. Verifica la presenza di pasta saldante sullo stencil. Avvisi di volume insufficiente. Tutela la qualità.
- Comunicazione SPI.
- Calibrazione istantanea del processo SmartCal.
- Unità di erogazione avanzata (ADu +) per erogare un’ampia gamma di supporti, inclusi pasta e colla.
| EP 710 | |
| Pressione Racla | 1 Kg a 20Kg |
| Dimensioni PCB | Min L45mm x W45mm – Max L610mm x W515mm |
| Supporto scheda | PIN magnetici, PIN con vuoto (option) |
| Camera | 10x10mm FOV, doppia Camera |
| Carico-Scarico Stencil | Automatico |
| Opzioni | 2D+ Sistema di ispezione pasta con caricamento file Gerber 23″ – 29″ Telaio Supporto PCB con vuoto, puntatore laser per PIN Comunicazione con SPI Valvola dispensazione Pasta-Colla |
| Velocità di serigrafia | 5-250 mm/sec |
| Accuratezza di stampa | 20μm @ 6 sigma 2Cpk |
| Dimensioni esterne | L1008mm x W1275mm x H2080mm |
| Peso | ± 650Kg |